中国青年报客户端讯（中青报·中青网记者 王海涵 宁迪）7月6日，中青报·中青网记者参加“活力中国调研行”主题采访时，来到位于安徽宣城市广德经开区的芯聚德科技（安徽）有限责任公司（以下简称“芯聚德科技”）。无尘车间内，一台台精密钻孔机正以每分钟30万转的转速工作着。这家成立仅两年的企业，成功量产半导体封装核心材料IC载板，填补了安徽省在该领域的技术空白。
“在集成电路的微观世界里，如果把芯片比作‘大脑’，IC载板则是‘骨架’与‘桥梁’，它既要为芯片提供物理支撑，又要完成高密度电气互联。”芯聚德科技董事长康亮是位80后创业者，他介绍，芯片制造产业链通常分为芯片设计、芯片生产、芯片封装测试三个环节。其中，IC载板属于封装测试环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化等特点。其主要功能是把芯片与芯片、芯片与PCB（印制电路板）相连接，也为芯片提供支撑、散热和保护。
据悉，芯聚德科技目前已实现15/15微米的线宽/线距加工精度。“随着芯片集成度不断提升，对载板精度的要求近乎严苛，线宽/线距是考量载板质量的核心技术指标之一。”康亮解释道，“我们的技术突破正是瞄准了高端载板国产化的市场空白。”
数据显示，全球IC载板市场长期被日本、韩国等厂商所垄断，我国在IC载板领域高度依赖进口，中国厂商市场份额不足5%。“我们做的就是通过研发和创新，实现高端载板的国产替代，助力提升我国半导体产业的自主可控水平。”康亮说。
芯聚德科技IC载板项目分为三期建设，其中一期规划投资17.3亿元，占地约37亩，目前已投产，研发和技术人员占比约30%，具备月产5000平方米IC载板的产能。三期全部建成后，预计能为3000余人提供就业岗位。
广德市相关产业链的集成度和优质营商环境，为企业提供助力。“我们享受一系列支持政策，落户后，可以专心做产业、研究技术、打造产品。广德的地理位置优越，我们主力客户群基本集中于上海、江苏、浙江，从广德出发，开车两小时左右均能到达。”康亮感慨，广德周边产业链成熟，和上下游企业联系合作也十分方便，这大大缩短采购半径，为企业技术研发和发展提供坚实后盾。
据了解，广德这座皖南小城，集中了安徽省三分之二以上的PCB企业，产值占比近80%，是安徽省重要的PCB产业集聚区，也形成特色鲜明的电子电路产业集群。截至2025年6月，广德市电子电路产业拥有规上工业企业92家，培育高新技术企业34家、专精特新中小企业22家、累计授权专利超1100件，2024年产业产值突破89亿元、同比增长11.6%，今年1-5月产值达41.3亿元、同比增长21.8%。
广德市经开区党工委副书记、管委会副主任余维介绍，广德专门打造了PCB产业园，锚定中高端柔性电路等核心细分领域，引进一批骨干企业，完善集中污水处理厂、固体废物处理中心、职工服务中心、标准化厂房、检测中心等功能性配套基础设施，帮助企业有效降低综合运营成本，解决后顾之忧。
来源：中国青年报客户端
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